灌封工艺与产品质量关系密切

如何解决环氧树脂灌封工艺中常见的问题

在进行环氧树脂灌封时，其质量主要取决于产品结构设计、元件选择、组装方式以及所选用的灌封材料。灌封工艺是至关重要的因素。环氧树脂灌封有常态和真空两种工艺。对于高压电子器件，常采用环氧树脂酸酐加热固化灌封料，并采用真空灌封工艺，以确保产品质量稳定可靠。

灌封产品常见问题及原因分析

局部放电及线间打火问题

一些高压电子产品，如电视机、显示器输出变压器以及汽车摩托车点火器等，在工作过程中常出现局部放电（电晕）、线间打火或击穿现象。这主要是由于灌封工艺不当导致的。由于这类产品的高压线圈线径较小，灌封料未能充分浸透到匝间，留下了空隙。在交变高压条件下，空隙会引起不均匀电场，导致局部放电，使材料老化分解，最终引起绝缘破坏。造成线间空隙的原因主要包括灌封时真空度不够高、试件预热温度不足等。为避免这一问题，操作人员在灌封过程中应注意保持适宜的温度范围，确保物料充分浸渗到线圈中。

解决方案

为了保证灌封工艺的稳定性和质量，需要注意以下几点：

1. 灌封料复合物应在规定的温度范围内使用，并在适用期内使用完毕。

2. 灌封前试件需预热至规定温度，并及时进入加热固化程序。

3. 确保灌封过程中的真空度符合技术要求，避免空气残留影响浸透效果。

通过以上措施，可以有效解决环氧树脂灌封工艺中常见的问题，提升产品的质量和稳定性。