影响SMT点胶工艺的原因

在电子生产过程中，SMT点胶工艺常常会出现一系列工艺缺陷，例如胶点大小不合格、拉丝现象、胶水浸染焊盘以及固化强度不佳易掉片等。要解决这些问题，需要综合研究各项技术工艺参数，并找到相应的解决方案。

优化SMT点胶工艺的关键因素

合理控制点胶量

胶点大小直接关系到胶水的使用效果，一般而言，胶点直径应为焊盘间距的一半，在贴片后，胶点直径则应为胶点直径的1.5倍。这样可以确保有足够的胶水用于粘结元件，同时避免过多胶水对焊盘的影响。点胶量的多少取决于螺旋泵的旋转时间，应根据生产情况（如室温、胶水粘性等）选择合适的泵旋转时间。

精准控制点胶压力

目前常用的希盟点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管，通过控制一个压力来确保足够的胶水供给（以希盟samon为例）。背压压力太大容易导致胶溢出和胶量过多；压力太小则可能出现点胶断续现象和漏点，从而产生缺陷。应根据相同品质的胶水和希盟工作环境温度来选择合适的压力。此外，环境温度的变化也会影响胶水的粘度，需要相应调整背压来保证胶水供给的稳定性。

选择合适的针头尺寸

针头内径的大小应为点胶胶点直径的一半，在点胶过程中，应根据PCB上焊盘的大小选择合适的点胶针头。例如，对于焊盘大小相差不大的0805和1206，可以选取同一种针头；而对于焊盘大小差异较大的情况，就需要选择不同的针头以保证胶点质量并提高生产效率。

合理控制胶水粘度

胶水的粘度直接影响着点胶的质量，粘度过大会导致胶点变小甚至拉丝，而过小则会使胶点变大，可能导致胶水渗漏到焊盘上。在点胶过程中，应根据不同粘度的胶水选择合适的背压和点胶速度，以确保点胶效果的稳定性和质量。